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公司户外表贴产品的三大核心技术之二
发布时间:2016-04-29    来源:    点击:57
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我司核心技术之二:铝质模组面罩底壳结构确保散热能力实现且长久不变形。1、独有的金属底壳与SMD导热支架配设计,将SMD芯片产生的热量由高导热镀铜金属支架直接传导至铝底壳,进而使LED芯片工作温度可控制在可靠工作区(一般低于55°C)。2、经...

我司核心技术之二:铝质模组面罩底壳结构确保散热能力实现且长久不变形。

1、独有的金属底壳与SMD导热支架配设计,将SMD芯片产生的热量由高导热镀铜金

属支架直接传导至铝底壳,进而使LED芯片工作温度可控制在可靠工作区(一般低于

55°C)。

2、经特殊受力设计及表面喷涂处理可使铝金属面罩保持十年内不变形,不退色,不老

化,同时铝金属面罩又是模组外散热面,这是一般塑胶面罩二年左右就变形所不可能达

到的优点。


导热路径:SMD发热 支架引脚PCB线路板结果由不良散热体PCB板散热;

防水效果:仅靠密封胶对1/2高度的SMD(1.6mm-2.5mm高)引脚和不到1mm的密封

胶层对PCB正面防水。

导热散热路径:SMD发热
“热沉式”镀铜支架-底壳铝板、面罩由铝金属板向外部散



防水效果:SMD支架引脚在SMD底部已被第一次注塑密封,正面PCB板上密封胶对

SMD第二次密封,PCB背部与铝板之间填满密封胶,显示板具有六个面密封效果。